近一年來，產(chǎn)能緊俏、成本上漲、圓晶短缺、需求旺盛等聲音仍然充斥著整個電子半導體行業(yè)，不少企業(yè)發(fā)布了新一輪的漲價通知。2022年，半導體行業(yè)形勢仍然緊張，各大品牌也相當不容易。

ST：高端產(chǎn)品及車規(guī)芯片缺口大

自從ST產(chǎn)品的價格回落以來，大部分現(xiàn)貨商都在拋貨，但這個月卻出現(xiàn)小幅反彈。例如，STM8S003F3P6TR、STM32F103VCT6這兩顆料價格出現(xiàn)小幅上升。值得注意的是，ST的剎車系統(tǒng)芯片市場價格近日一路飆漲，其他汽車類芯片也隨之上漲，而且高端產(chǎn)品及車規(guī)芯片仍有較大缺口，交期仍舊很長。

另外，ST原廠預計在12月25日后重新調(diào)整產(chǎn)能，小型客戶的訂單有望列入生產(chǎn)計劃，產(chǎn)能也會有所好轉(zhuǎn)。原自有晶圓廠也已投入STM8S003、005、STM32GXXX系列的生產(chǎn)，但用臺積電晶圓系列如STM32LXXX系列及車規(guī)級，明年上半年仍會緊缺。

瑞薩：今年1月全線調(diào)漲10%

瑞薩公司方面近日宣布，2022年1月1日起全線產(chǎn)品價格調(diào)漲10%，此次調(diào)漲的產(chǎn)品就包括了瑞薩新收購的Dialog產(chǎn)品。漲價原因主要是因為前端（晶圓）、后端、測試和封裝以及原材料的產(chǎn)能限制，導致供應商大幅增加了成本。值得注意的是，部分大家電類老型號料號將停產(chǎn)，把產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至車規(guī)類IC。

此外，瑞薩模擬芯片第四季的交期從原來的十幾二十周延長到四五十周。

NXP：發(fā)布公告警示第一波缺貨潮

近日，NXP原廠向客戶發(fā)布警示公告，提醒客戶Q4季度抓緊備貨以迎接2022年Q1季度的缺貨浪潮。就目前而言，MK系列的供應情況已出現(xiàn)較大缺口，大部分客戶的訂單排期已延到了2023年。MPU、MCU和時鐘芯片的部分交期長達78周。KEAN系列從Q3季度開始就已經(jīng)嚴重缺貨，NXP給出的平均交期都在52周左右，還有部分物料甚至尚未有交期。

另外，NXP車規(guī)芯片在前段時間有所緩解，故很多客戶都處于觀望狀態(tài)。但就目前看來，原廠實際到貨數(shù)量并不如預期的多，針對一些短缺的車用芯片，原廠已實行分配制度，所有代理商的倉庫庫存量也需由原廠審批調(diào)配出貨。

TI:預計2022年1月份缺貨物料有所緩解

據(jù)消息稱，TI預計將會在2022年1月份有大量現(xiàn)貨出廠，且此次出貨量會顯著高于10月份的出貨量，所以部分物料缺貨的情況將會得到緩解。同時，預計TI的市場價格到2022年1月份也會趨向平穩(wěn)趨勢。

安森美：目前交期最長達80周

  安森美自Q4季度以來，市場需求量開始大幅增加，主要體現(xiàn)在邏輯IC、Mosfet和圖像傳感器上。其中，74系列的邏輯IC需求量有明顯的增長。受產(chǎn)能限制，安森美目前的產(chǎn)品交期都在30-50周，部分產(chǎn)品交期甚至長達80周左右。

   由于近期中高壓MOS管的需求激增，導致市場價格一路上漲，加之目前許多工廠都將產(chǎn)能傾斜安排給車規(guī)類產(chǎn)品，導致低壓MOS管目前幾乎無貨可交，部分交期都已經(jīng)超過了50周。另外，近期有消息傳出，安森美方面將再次調(diào)整訂單窗口期，針對部分物料的訂單將不能取消。由此可見，安森美的缺貨狀況將持續(xù)較長一段時間。

值得注意的是，由于新能源汽車智能駕駛的需求量不斷爆發(fā)，安森美圖像傳感器也出現(xiàn)大面積缺貨的情況，價格更是一漲再漲。NTD、NCP、NCV系列都很缺貨，預計缺貨情況將持續(xù)到2022年的Q2季度。

東芝：2020年1月將再漲價

  TOSHIBA（東芝）近日宣布稱，因原材料、物流和其他供應鏈的價格不斷上漲，公司自盈利方面的壓力越來越大，東芝電子自身已無法消化成本，故決定從2022年1月1日起正式漲價，具體漲價幅度尚未公布。

英飛凌：下訂單需要提前至少一年

  英飛凌企業(yè)方面表示，市場依然缺貨嚴重，英飛凌的產(chǎn)品交期直至現(xiàn)在也沒能得到緩解，主要集中在Mosfet和開關類芯片等，有代理商反饋說終端客戶下訂單需要提前至少一年。

目前，英飛凌MOS類產(chǎn)品基本都是分貨的狀態(tài)，低壓MOS交期為42-52周，高壓MOS交期落在36-52周，IGBT物料交期落在39-50周，汽車相關芯片交期落在45-52周。令人欣慰的是，雖然現(xiàn)階段原廠交期漫長，但緊缺物料也已在陸續(xù)交貨中。不過原廠近日也提到說，明年IGBT等汽車類芯片將會更加緊缺。