什么是貼片電容？所謂的片貼片電容是一種電容材料。常見(jiàn)的分類(lèi)有：z5u電容器、NPO電容器、Y5V電容器等。不同的分類(lèi)有不同的功用。那么，SMD電容器的焊接工藝是什么？

芯片組件的運(yùn)用越來(lái)越多。與傳統(tǒng)封裝比較，芯片組裝具有電路板空間小、便于大規(guī)模加工出產(chǎn)、布線密度高級(jí)特征。芯片電阻和電容的引線電感大大降低，在高頻電路中具有很大的優(yōu)勢(shì)。缺點(diǎn)是手藝焊接不方便。

1、 所需的東西和材料

對(duì)于25W銅頭小烙鐵，假設(shè)條件容許，可運(yùn)用溫度可調(diào)、靜電放電維護(hù)的焊接站。留意烙鐵應(yīng)薄而尖利，頂部寬度不應(yīng)大于1mm。一對(duì)尖頭鑷子能夠用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及查看電路。細(xì)鋼絲、助焊劑、異丙醇等也應(yīng)準(zhǔn)備好。運(yùn)用助焊劑的首要目的是增加焊料的流動(dòng)性，使焊料在表面張力的作用下被烙鐵拉拔并滑潤(rùn)地包裹在引腳和焊盤(pán)上。焊接后，用酒精鏟除板上的焊劑。

2、 焊接方法

1.焊盤(pán)涂上焊料后，應(yīng)進(jìn)行一次焊料處理，以防止因焊盤(pán)鍍錫不良和氧化而導(dǎo)致焊接不良。無(wú)需進(jìn)行一般處理即可焊接切屑。

2.用鑷子小心腸將PQFP芯片放在印刷電路板上，小心不要損壞引腳。按正確的方向放置芯片以設(shè)備襯墊。

將烙鐵的溫度設(shè)置為300度左右。首先在烙鐵上涂上少數(shù)焊料，用東西壓下對(duì)齊的芯片，在對(duì)角線方位的引腳上放少數(shù)焊料，然后向下壓，將引腳焊接在對(duì)角線方位，使芯片不能移動(dòng)。對(duì)角焊接后，重新查看葉片方位是否對(duì)齊。如有必要，在焊接前調(diào)整或撤除并重新對(duì)準(zhǔn)印刷電路板。

3.焊接全部電線時(shí)，請(qǐng)?jiān)诿扛娋€的前端和全部電線上涂改焊料，以堅(jiān)持電線濕潤(rùn)。用烙鐵的頂級(jí)接觸芯片每根引線的頂級(jí)，以看到焊料流入引線。在焊接過(guò)程中，堅(jiān)持烙鐵的頂級(jí)與要焊接的引腳平行，以防止因焊料過(guò)多而堆疊。

4.焊接全部引腳后，用助焊劑浸泡全部引腳，以清潔焊料。必要時(shí)吸出多余的焊料，以消除任何短路和堆疊。運(yùn)用鑷子查看虛擬焊接。查看后，從電路板上鏟除焊料，并沿引腳方向小心腸用酒精擦洗硬刷，直到焊料消失。

5.補(bǔ)焊鋼筋混凝土構(gòu)件相對(duì)簡(jiǎn)單焊接。首先在焊點(diǎn)上涂錫，然后放置元件的一端，用鑷子夾住元件，焊接一端后查看是否正確放置。假設(shè)對(duì)齊，則焊接另一端。真正掌握焊接技能需要許多的操練。

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